导热高分子材料在提高高功率密度电子设备的散热性能，降低设备使用温度等方面起着重要作用。传统导热材料主要以金属铜为主的合金材料等制成，但其高导电性、大重量可能造成危险，或限制电子设备小体积的要求。近年来，研究人员通过在聚合物中添加导热填料等提高材料热导率，这被认为是安全、高效、低成本的散热策略。我们提出了一种利用拉伸力场将石墨烯（GNPs）有效剥离且定向于流动方向上，并且引发高熔体强度聚丙烯（HMSPP）拉伸应变硬化行为，使石墨烯在从聚丙烯（PP）迁移至HMSPP相中的过程受阻，从而停留在共混物两相界面上，沿界面形成导热通道，利用少量填料将聚合物热导率提高6倍以上。

图1. 样品制备工艺流程图以及石墨烯分布图

期刊：Polymers for Advanced Technologies（http://doi.org/10.1002/pat.6034）

文章信息：Jiahuan Chen, Yirong Chen, Jingjing Zhang*, Pengkui Wang, Dehe Wang, Weihong Ye, Anfu Chen, Caihong Lei*, Zhansong Yin. Design of thermal conductive polymer composites with precisely controlling graphene nanoplatelets at the interface of polypropylene and high melt strength polypropylene via elongation flow. Polymers for Advanced Technologies. 2023, 34(7):2142-2152. IF: 3.4.